一、核心職責(zé)

1. **精密機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)**

   - 設(shè)計(jì)高剛性、低振動的機(jī)械結(jié)構(gòu)（如直線模組、旋轉(zhuǎn)平臺、多軸運(yùn)動機(jī)構(gòu)）

   - 優(yōu)化結(jié)構(gòu)動態(tài)性能（固有頻率、加速度響應(yīng)）以滿足高速高精需求（如μm級重復(fù)定位精度）

   - 防塵、防振動、防熱變形等環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)

2. **運(yùn)動系統(tǒng)集成**

   - 伺服電機(jī)/步進(jìn)電機(jī)、滾珠絲杠、直線導(dǎo)軌、諧波減速器等選型計(jì)算

   - 與電氣工程師協(xié)作完成運(yùn)動控制算法匹配（如PID參數(shù)對機(jī)械諧振的影響）

   - 設(shè)計(jì)校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)（如自動焦距調(diào)節(jié)、鏡頭位姿微調(diào)）

3. **視覺系統(tǒng)機(jī)械適配**

   - 相機(jī)/鏡頭/光源的安裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（避震、散熱、快速更換）

   - 標(biāo)定靶標(biāo)安裝機(jī)構(gòu)（如棋盤格標(biāo)定板的精密定位）

   - 多相機(jī)同步觸發(fā)機(jī)構(gòu)的機(jī)械實(shí)現(xiàn)

4. **可制造性設(shè)計(jì)（DFM）**

   - 成本控制（如鋁型材與鋼制件的合理搭配）

   - 模塊化設(shè)計(jì)（如快拆式相機(jī)模組）

   - 公差分析（特別是光學(xué)元件安裝面的平面度要求）

二、必備技能

1. **專業(yè)工具**

   - 精通SolidWorks/Creo（運(yùn)動仿真模塊必會）

   - 掌握ANSYS/ABAQUS結(jié)構(gòu)仿真（模態(tài)分析、諧響應(yīng)分析）

   - 熟悉GD&T標(biāo)注（ISO 1101或ASME Y14.5）

   - 簡單的機(jī)型裝配能力

2. **跨學(xué)科知識**

   - 運(yùn)動控制基礎(chǔ)（脈沖/總線控制模式差異）

   - 光學(xué)基礎(chǔ)（景深、視場角與機(jī)械結(jié)構(gòu)的關(guān)聯(lián)）

   - 材料特性（碳纖維/殷鋼等低膨脹系數(shù)的應(yīng)用場景）

3. **行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)**

   - 熟悉SEMI、DIN等設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)

   - 了解潔凈室設(shè)備設(shè)計(jì)規(guī)范（如防微粒脫落結(jié)構(gòu)）

三、典型任職要求

學(xué)歷背景：機(jī)械工程/精密儀器專業(yè)碩士優(yōu)先，本科需3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)

項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)：

  - 有半導(dǎo)體/面板/鋰電行業(yè)視覺檢測設(shè)備開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者加分

  - 參與過至少2個完整設(shè)備開發(fā)周期（從需求到量產(chǎn)）

軟技能：

  - 能閱讀英文電機(jī)/傳感器手冊

  - 擅長FMEA分析規(guī)避機(jī)械風(fēng)險

三、進(jìn)階能力（差異化競爭力）

- 熟悉主動減振技術(shù)（如壓電陶瓷補(bǔ)償）

- 掌握運(yùn)動學(xué)標(biāo)定（如機(jī)器人手眼標(biāo)定中的機(jī)械誤差補(bǔ)償）

- 了解機(jī)器視覺算法（如結(jié)構(gòu)光測量對機(jī)械精度的需求）

五、行業(yè)趨勢影響

1. 技術(shù)融合：隨著3D視覺普及，需掌握線激光/結(jié)構(gòu)光設(shè)備的機(jī)械設(shè)計(jì)要點(diǎn)

2. 微型化需求：消費(fèi)電子行業(yè)對緊湊型視覺模組的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

3. 智能化升級：預(yù)測性維護(hù)對機(jī)械傳感器（如振動傳感器）的集成要求